카메라모듈산업 경쟁형태 및 경쟁업체

카메라모듈산업 경쟁형태 및 경쟁업체

카메라모듈의 패키징 방식은 크게 CSP 방식과 COB 방식으로 구분할 수 있으며 패키징 방식에 따라서 경쟁구도가 이루어지고 있습니다.

카메라모듈의 CSP(Chip Scale Package) 패키징 방식에서 당사와 경쟁하는 방식인 Shellcase Type의 패키지 회사는 미국의 테세라사로부터 라이센스를 받아 로열티를 지불하며 생산하고 있는 중국의 차이나더블유엘씨에스피 (China WLCSP) 사와 대만의 진텍(Xintec)사 등이 있습니다. 당사는 당사만의 고유특허기술을 기반으로 제품을 생산하고 있어 외부로 기술 로열티를 지불하지 않습니다.

Shellcase CSP는 미국 테세라사가 최초 기술 개발사인 이스라엘의 Shellcase사를 인수하여 라이선스 권리를 가지고 있으며 현재 대만의 진텍 및 중국의 China WLCSP사가 테세라사에 로열티를 지불하고 생산하고 있습니다. Shellcase CSP의 장점은 칩사이즈 대비 패키지 증가율이 적다는 것입니다. X, Y 사이즈 면에서는 당사 NeoPAC 대비 다소 우수한 반면 패키지의 높이, 신뢰성, 품질, 수율, 가격 면에서는 당사 NeoPAC이 Shellcase 패키지 대비 시장에서 우수한 평가를 받고 있습니다.

한편 최근 기존 COB라인을 가지고 있는 카메라모듈사 및 Set Maker들이 당사의 제품을 일부 채용하기 시작하였으며 이에 COB 공정에 속한 업체들도 잠재경쟁사에 포함됩니다.

  

  

진입의 난이도

이미지센서 패키징산업은 고도의 기술과 축적된 경험이 필요한 장치 산업이며, 적절한 생산능력의 확충과 새로운 신기술의 개발 등으로 시장을 리드할 수 있는 능력이 필요합니다. 이미지센서 패키징산업의 주요 특징은 다음과 같습니다.

첫째 이미지센서 패키징산업은 대규모 설비투자가 요구되는 장치산업입니다. 규모의 경제를 실현하기 위해 대규모의 설비투자가 필수적이며, 전방산업인 이미지센서 설계 및 제조과정의 급속한 기술발전에 대응하기 위해서도 지속적인 설비투자를 진행하여야 합니다.

둘째 기술의 난이도가 높은 기술집약형 산업입니다. 세계적으로 COB를 제외한 이미지센서 CSP패키징 방식은 당사의 NeoPAC과 테세라사의 Shellcase로 구분할 수 있고, 이 두 가지 방식이 CSP 시장을 반분하고 있습니다. 미국의 테세라사는 특허를 기반으로 라이선스 사업을 진행하는 기술전문 나스닥 상장사로서 세계 유수의 반도체관련 기업에 IP(산업재산권)를 제공하고 있는 회사 입니다.

Shellcase방식이 특허로 보호받고 있듯이 당사의 NeoPAC 또한 18건의 독자 기반기술 특허로 보호받고 있어 신규업체의 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.

(출처 : 옵토팩의 전자공시자료 2015년 5월 15일 사업보고서 발췌 )