이미지센서 산업의 국가경제 중요성

이미지센서 산업의 국가경제 중요성

반도체 산업은 IT 산업 발전을 이끄는 근간일 뿐만 아니라 산업장비, 항공우주, 자동차, 방위산업등 광범위한 범위의 첨단산업 발전을 뒷받침하는 중요한 산업입니다. 반도체 패키징 공정은 칩을 최종 가공하는 후공정으로서 칩 설계, 웨이퍼 제조공정 과 함께 반도체 공정에서 반드시 필요한 후 공정으로 반도체 패키징 산업은 반도체 산업과 성장을 같이하고 있습니다.

반도체는 크게 나누어 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 나누어지고 있습니다. 당사가 패키징 서비스를 하고 있는 CMOS 이미지센서는 비메모리 반도체에 속하며 전체 반도체 시장 중 비메모리가 차지하는 비중은 약 80%로 메모리대비 높은 비중을 차지하고 있습니다. 비메모리 반도체 분야는 특히 메모리반도체처럼 경기에 따른 판매 물량이나 수익율 변동의 영향이 비교적 적어 상대적으로 안정적인 성장이 기대되는 분야이며 관련 패키징 산업 또한 유사 합니다. 그 중 CMOS 이미지센서는 우리나라가 강점을 가지고 있는 비메모리 반도체의 한 분야로 삼성전자 SK 하이닉스 등의 IDM업체 및 SETi등 Fabless Design House들이 국내 및 세계시장에 제품을 판매하고 있습니다.

  

  

이미지센서 패키지 제품의 최종 어플리케이션은 휴대폰이 약 80%이고 노트북이 약 10%로 두 제품이 대부분을 차지하고 있습니다. 휴대폰 및 노트북 수출이 국가 경제에서 차지하는 비중은 매우 높다고 말할 수 있으며, 이들 전방산업과 이미지센서산업 및 이미지센서 패키징 산업은 동일 선상에 있다고 할 수 있습니다. 당사는 이들 대부분의 국내 이미지센서 메이커에 세계에서 두번째로 개발한 이미지센서 CSP 패키징 기술을 적용하여 경쟁력 있는 패키징 및 테스트 서비스를 제공 하고 있으며 이들 제품들은 국내외 유수의 휴대폰 및 노트북 제조 메이커에 납품되고 있어 국가 경제에 기여하고 있습니다.

특히 세계 최대 시장인 중국 시장에서 당사는 Shellcase 패키지의 점유율을 지속적으로 잠식 해 나감으로써 CSP Solution으로서의 입지를 확고히 다져가고 있습니다. 당사의 2014년도 수출 실적은 1억1천만개(269억원)로 이며 2011년도 센서 칩을 패키지화 (센서칩 + 패키지)하여 수출하는 당사 고객의 이미지센서 수출실적까지 고려하면 당사가 국가 수출 경제에 이바지하는 바는 매우 크다고 하겠습니다.

국가 수출경제에 기여한 공로를 인정받아 당사는 2006년 세계일류상품 선정, 2007년 1,000만불 , 2010년 2,000만불 수출탑 수상, 2008년 대한민국 기술대상 우수상 및 벤처기업 대상을 수상한 바 있습니다.

(출처 : 옵토팩의 전자공시자료 2015년 5월 15일 사업보고서 발췌 )