이미지센서 대체시장의 현황

이미지센서 대체시장의 현황

이미지센서 패키지 시장은 COB Type과 CSP Type의 두 가지로 분류할 수 있습니다. CSP 방식의 장점으로서는 칩 사이즈 대비 패키지化 시 면적 증가율을 최소한으로 할 수 있어 작고 얇은 카메라모듈 구성이 가능하다는 점과 사용자인 카메라모듈업체 측면에서는 패키지化를 통해 이미 이미지센서 칩이 밀봉되어 있어 카메라모듈 제작공정에서의 이물에 따른 수율 loss가 거의 없고 청정도가 비교적 낮은 크린룸에서도 카메라모듈 조립이 가능 하여 설비투자비가 적게 들고 생산성을 높일 수 있다는 점입니다.

COB용 PKG시장은 CCTV, Automotive, DSC, DSLR시장에 국한되어 있으며 모바일에서 사용하지 않는 주 된 이유는 COB용 PKG는 소량 다품종 생산에 최적화 된 시장이며 PKG크기가 모바일에 적합하지 않은 문제로 이미 2004년도 경부터 휴대폰 시장에서 퇴출되어 현재는 COB모듈시장과 CSP PKG를 이용한 Camera모듈시장으로 양분되어있습니다.

[COB모듈과 CSP모듈 구조 비교]
COB 모듈	CSP 모듈
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COB모듈시장은 die attach 및 wire bonding 공정 등 대부분의 공정에서 이물에 매우 민감한 이미지센서 칩이 외부에 노출되기 때문에 이물 관리가 아주 어렵고 수율 관리를 위하여 고청정도의 크린룸 유지가 필요 하다는 단점이 있습니다. 공정 중 이미지센서 칩의 Pixel Area에 이물이 떨어질 경우 대부분 제거가 불가능하게 되어 카메라모듈 구성 요소 중 가장 고가인 칩의 Loss로 이어져 모듈 수율이 하락하게 됩니다. 또한 Wire bonding 영역으로 인해 카메라모듈 사이즈가 CSP 대비 증가하게 되며, 제조 Line 구축 시 고 청정도 크린룸 및 고가의 Wire bonding 장비가 필요하게 되어 설비투자비용이 많이 드는 단점이 있습니다.

  

  

이러한 이유로 COB방식의 카메라 모듈 시장은 Clean Room을 운용하기 위한 막대한 시설 투자비용, 유지비용, 운용 기술 인력을 감당 할 수 있는 대규모 Major모듈사 들을 중심으로 재편된 시장이고 2000년대 초반, 시장에 등장한 CSP PKG를 이용한 저가형 모듈 시장은 주로 중국 Local, 중.소 규모의 모듈사 들로 이루어진 시장으로써 단기간 내에 시장의 50%정도까지 급속도로 시장 점유율을 확대하게 되었고 현재까지도 점유율이 크게 높아지고 있는 추세입니다.

더군다나 중국 휴대폰 단말기 회사들의 저가 공세로 기존 COB모듈을 채용하고 있는 Major휴대폰 사들의 물동이 점차 중국산 저가 휴대폰 회사 쪽으로 흘러들어 갈 경우 향 후 COB의 점유율이 유지가 될 수 있을 지는 미지수입니다.

[COB모듈과 CSP모듈 공정 비교]

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(출처 : 옵토팩의 전자공시자료 2015년 5월 15일 사업보고서 발췌 )