이미지센서
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이미지센서 시장 전망전자전기 2016. 3. 25. 22:30
이미지센서 시장 전망 이미지센서 적용 시장은 주요 핵심 시장인 휴대폰, 디지털카메라는 물론 방송용 장비와 바코드 리더기, CCTV 카메라 등에도 적용되고 있으며, 자동차 전후방 카메라나 로봇, 홍채인식 장치, 태블릿 PC, 자동차, 스마트 TV 등 산업 전반에 걸쳐 적용이 되고 있는 추세입니다. 디지털 카메라를 기본으로 채택하는 카메라폰의 폭발적인 수요증가에 따라 CMOS 이미지센서는 성장해 왔으며, 초기 카메라폰에는 CCD 이미지센서가 채택되는 경우가 많았으나, CMOS 이미지센서의 가격적 우위, 저전력 소모, 고집적화 등의 이점을 가지고 약점으로 꼽히던 노이즈 등의 기술적인 문제가 해결 되면서 대부분의 카메라폰에 CMOS 이미지센서가 채택되었습니다. 이미지센서의 예상 출하량은 2011년 2,143백만..
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이미지센서 대체시장의 현황전자전기 2016. 3. 24. 06:00
이미지센서 대체시장의 현황 이미지센서 패키지 시장은 COB Type과 CSP Type의 두 가지로 분류할 수 있습니다. CSP 방식의 장점으로서는 칩 사이즈 대비 패키지化 시 면적 증가율을 최소한으로 할 수 있어 작고 얇은 카메라모듈 구성이 가능하다는 점과 사용자인 카메라모듈업체 측면에서는 패키지化를 통해 이미 이미지센서 칩이 밀봉되어 있어 카메라모듈 제작공정에서의 이물에 따른 수율 loss가 거의 없고 청정도가 비교적 낮은 크린룸에서도 카메라모듈 조립이 가능 하여 설비투자비가 적게 들고 생산성을 높일 수 있다는 점입니다. COB용 PKG시장은 CCTV, Automotive, DSC, DSLR시장에 국한되어 있으며 모바일에서 사용하지 않는 주 된 이유는 COB용 PKG는 소량 다품종 생산에 최적화 된 시..
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이미지센서 산업의 국가경제 중요성전자전기 2016. 3. 24. 02:00
이미지센서 산업의 국가경제 중요성 반도체 산업은 IT 산업 발전을 이끄는 근간일 뿐만 아니라 산업장비, 항공우주, 자동차, 방위산업등 광범위한 범위의 첨단산업 발전을 뒷받침하는 중요한 산업입니다. 반도체 패키징 공정은 칩을 최종 가공하는 후공정으로서 칩 설계, 웨이퍼 제조공정 과 함께 반도체 공정에서 반드시 필요한 후 공정으로 반도체 패키징 산업은 반도체 산업과 성장을 같이하고 있습니다. 반도체는 크게 나누어 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 나누어지고 있습니다. 당사가 패키징 서비스를 하고 있는 CMOS 이미지센서는 비메모리 반도체에 속하며 전체 반도체 시장 중 비메모리가 차지하는 비중은 약 80%로 메모리대비 높은 비중을 차지하고 있습니다. 비메모리 반도체 분야는 특히 메모리반도체처럼 경기에 따른 판..
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이미지센서 산업의 특성전자전기 2016. 3. 23. 23:30
이미지센서 산업의 특성 이미지센서 시장은 카메라폰 및 디지털 카메라의 본격적인 보급과 함께 폭발적으로 성장해 왔으며 그 적용 분야는 Consumer 제품뿐만 아니라 산업, 의료, 방범등으로 광범위하게 확대 적용 되고 있습니다. 타 반도체와 마찬가지로 반도체 산업의 특성상 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수반되는 관계로 Fabless업체, IDM 업체, Foundry업체로 구분되어 있습니다. 이미지센서 패키징은 타 반도체 패키지와 마찬가지로 첨단 제품이라는 제품 특성과 맞물려 품질 요구조건이 매우 까다롭고 제품 신뢰성 보증에 대한 확신이 매우 중요시 됩니다. 또한 일반 반도체와 다른 점은 이미지 센서는 화상을 구현하는 역할을 하므로 제조공정상 이물관리가 매우 중요하다는 것입니다. 이물관리는 수율로 직결..
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이미지센서 산업 연혁전자전기 2016. 3. 23. 16:30
이미지센서 산업의 연혁 및 성장과정 초기 이미지센서 산업은 일본의 CCD센서 제조업체 주도로 성장하였습니다. CCD 센서는 CMOS와 달리 제조가 까다로워 일본의 소니, 샤프, 산요, 후지필름, 마츠시다에서 제조되었습니다. CCD는 화질이 매우 뛰어난 특성을 가졌지만 ISP(Image Signal Processor) 기능 등의 별도 chip化가 필요 하여 소형화 및 집적화에 어려움이 있었습니다. 반면 CMOS 이미지센서는 기존 System LSI공정을 그대로 사용할 수 있고 Analog/Digital 회로의 집적화가 가능하여 소비전력, 제조비용, 사이즈 등에서 장점이 있습니다. CMOS센서는 이러한 장점과 화질개선기술의 발달로 최근 휴대폰용 카메라모듈 의 100%를 차지하고 있습니다. CMOS 이미지센서..
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이미지센서 패키징 산업전자전기 2016. 3. 23. 14:00
이미지센서 패키징 산업의 개요 CMOS 이미지센서칩을 어플리케이션에 장착하기 위해서는 카메라모듈 구성이 필요하고, 카메라모듈을 구현하기 위해서 반드시 이미지센서 칩의 패키지化가 필요합니다. 패키징의 역할은 센서칩을 보호하고 외부이물의 이미지영역 침투를 방지함과 동시에 이미지센서와 PCB간의 전원 공급 및 신호 출력이 가능하게 전기적으로 연결해 주는 것입니다. 이러한 패키징 방법은 크게 나누어 두 가지로 구분할 수 있습니다. 첫째는 COB (Chip on Board) 방식으로 최근까지 가장 많이 사용하고 있는 방식 입니다. PCB (Printed Circuit Board)위에 이미지센서 칩을 부착하고 Au wire(골드와이어)를 이용하여 칩 패드와 PCB 단자를 전기적으로 연결하는 방식으로 현재 전체 카메..
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이미지센서 산업전자전기 2016. 3. 23. 10:30
이미지센서 산업의 개요 반도체 소자산업은 기능상 메모리반도체와 비메모리반도체(시스템반도체)로 구분할 수 있습니다. 메모리반도체는 크게 ROM(Read Only Memory, 한번 기록한 데이터를 빠른 속도로 읽을 수 있지만, 다시 기록할 수 없는 메모리)과 RAM(Random Access Memory, 기억된 정보를 읽어내기도 하고 다른 정보를 기억시킬 수도 있는 메모리)로 구분됩니다. 비 메모리반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체를 말하며 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어 반도체, 주문형반도체(ASIC) 등이 있습니다. [반도체 기능상 분류]구 분메모리반도체비 메모리반도체제품성격- 생산기술 지향 - DRAM등 표준품 - 짧은 수명주기 - PC시..