카메라모듈산업
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카메라모듈산업 경쟁형태 및 경쟁업체전자전기 2016. 3. 24. 21:00
카메라모듈산업 경쟁형태 및 경쟁업체 카메라모듈의 패키징 방식은 크게 CSP 방식과 COB 방식으로 구분할 수 있으며 패키징 방식에 따라서 경쟁구도가 이루어지고 있습니다. 카메라모듈의 CSP(Chip Scale Package) 패키징 방식에서 당사와 경쟁하는 방식인 Shellcase Type의 패키지 회사는 미국의 테세라사로부터 라이센스를 받아 로열티를 지불하며 생산하고 있는 중국의 차이나더블유엘씨에스피 (China WLCSP) 사와 대만의 진텍(Xintec)사 등이 있습니다. 당사는 당사만의 고유특허기술을 기반으로 제품을 생산하고 있어 외부로 기술 로열티를 지불하지 않습니다. Shellcase CSP는 미국 테세라사가 최초 기술 개발사인 이스라엘의 Shellcase사를 인수하여 라이선스 권리를 가지고 있..