패키징 산업
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이미지센서 패키징 산업전자전기 2016. 3. 23. 14:00
이미지센서 패키징 산업의 개요 CMOS 이미지센서칩을 어플리케이션에 장착하기 위해서는 카메라모듈 구성이 필요하고, 카메라모듈을 구현하기 위해서 반드시 이미지센서 칩의 패키지化가 필요합니다. 패키징의 역할은 센서칩을 보호하고 외부이물의 이미지영역 침투를 방지함과 동시에 이미지센서와 PCB간의 전원 공급 및 신호 출력이 가능하게 전기적으로 연결해 주는 것입니다. 이러한 패키징 방법은 크게 나누어 두 가지로 구분할 수 있습니다. 첫째는 COB (Chip on Board) 방식으로 최근까지 가장 많이 사용하고 있는 방식 입니다. PCB (Printed Circuit Board)위에 이미지센서 칩을 부착하고 Au wire(골드와이어)를 이용하여 칩 패드와 PCB 단자를 전기적으로 연결하는 방식으로 현재 전체 카메..